Produits Nouveaux
La sécurité des données IdO
au niveau de la puce
Samsung Electronics Co., Ltd. a présenté sa solution intégrée
Secure Element (SE) destinée aux applications Internet des
Objets. Cette solution constitue un service clé en main répondant
aussi bien aux besoins matériels que logiciels. Parallèlement aux
avantages toujours plus importants des dispositifs IdO, la sécurité
sur l’ensemble du réseau, depuis le cloud, les serveurs et les
concentrateurs jusqu’aux périphériques connectés, ne cesse de
se développer. Avec la prise en charge aussi bien matérielle que
logicielle des exigences de sécurité des périphériques IdO actuels,
la solution SE de Samsung permettra aux fabricants d’utiliser
facilement des fonctions de sécurité fiables et de commercialiser
plus rapidement
des produits et
services innovants.
Au niveau matériel,
SE de Samsung
s’arrête et se
réinitialise dès
qu’elle détecte une
activité anormale,
protégeant ainsi les données sensibles stockées dans la puce de
sécurité. SE adopte pour la première fois l’eFlash avec le noeud
technologique 45 nm qui offre un traitement des données plus
rapide et des modifications logicielles plus flexibles par rapport
aux mémoires EEPROM traditionnelles. Le logiciel dédié de
Samsung pour le SE se charge de différentes tâches telles que la
vérification personnelle, le stockage des clés de sécurité, ainsi que
le codage et le décodage. Il permet également de transférer en
toute sécurité les clés et les informations d’authentification entre
périphériques, serveurs et clouds.
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Pilote de diode laser OEM
compact et économique
Proposé par Armexel, le PCO-7114-50-4 de DEI/IXYS
est un pilote de diode laser à courant pulsé compact et
économique qui fournit un courant jusqu’à 50 A à une
largeur d’impulsion fixe de ≤ 4 ns. Il est conçu pour fournir
des impulsions de haute intensité extrêmement rapides
pour le pilotage de diodes laser pour mesures de distance,
localisation optique, LIDAR, Systèmes d’Aide à la Conduite
(ADAS) et d’autres applications nécessitant des impulsions
nanosecondes à
haute intensité. Des
zones de connexion
(mounting pads)
sont prévues pour
monter la diode laser
directement sur la
carte. L’implantation à
quatre trous accepte
les boîtiers TO-18,
TO-5, TO-52, 5.6 mm et 9 mm. Pour s’adapter à d’autres
types de diodes et configurations de montage, deux zones
de soudage en extrémité de carte acceptent diverses
connexions de diodes laser montées dans l’axe du driver.
Par ailleurs, un câble stripline à très faible inductance
permet la connexion à une diode distante. Le courant de
sortie est contrôlé en ajustant la tension à l’entrée haute
tension. La fréquence d’impulsion de sortie est contrôlée
par la fréquence d’entrée du déclencheur. Une sortie de
monitorage du courant est fournie pour observer avec
un oscilloscope la forme d’onde pulsant la diode laser en
temps réel.
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www.electronique-eci.com Janvier - Février 2018 ELECTRONIQUE C&I 17
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