Produits Nouveaux
Accéléromètres dotés
d’une fonction intégrée
de filtrage du bruit
Kionix, une société du ROHM
Group, a annoncé la disponibilité
des accéléromètres KX132-1211
et KX134-1211, idéaux pour les
applications de détection de
mouvement de haute précision et de
faible puissance sur les marchés des
équipements industriels et des objets
connectés personnels grand public.
Le KX134-1211 est un accéléromètre
3 axes optimisé pour la surveillance de l’état des machines. La
technologie Advanced Data Path (ADP) permet de faire réaliser
par l’accéléromètre le filtrage du bruit et le traitement du signal
du capteur normalement effectué par la MCU. Ils contribuent
à réduire la charge de MCU et la consommation d’énergie
ainsi qu’à améliorer les performances de l’application. De
plus, pour répondre aux exigences de l’industrie, les plages
de détection de la fréquence de détection et de l’accélération
ont été augmentées à respectivement 8 500 Hz et ± 64 g, tout
en supportant des températures de
fonctionnement allant jusqu’à 105 °C.
Dans le même temps, le capteur luimême
consomme moins de la moitié
du courant (0,67μA en mode basse
puissance) par rapport aux produits
conventionnels.
Le KX132-1211 dispose d’une
bande de fréquence maximale de 4
200Hz et d’une plage de détection
de l’accélération de ± 2g à ± 16g,
alors que le KX134-1211 de haut niveau étend la bande de
fréquences à 8 500 Hz et la plage d’accélération de ± 8 g à ±
64 g. De plus, contrairement aux produits conventionnels qui
ne peuvent fonctionner que jusqu’à 85 °C, les deux modèles
offrent un fonctionnement jusqu’à 105 °C.
www.rohm.com/eu
Solution originale et hautement
adaptable de blindage au niveau
des cartes
Harwin vient d’annoncer l’ajout de trois
nouveaux boîtiers de blindage pour aider
les ingénieurs à résoudre les problèmes
d’EMI / RFI dans leurs conceptions de
circuits imprimés. Fournies en format
bande et rouleau, ces boîtiers élargissent
la gamme existante de produits EMC. Les
dimensions de ces nouveaux boîtiers sont
de 10 mm x 10 mm, 15 mm x 10 mm et 30
mm x 10 mm, tous avec une hauteur de 3
mm et une épaisseur de 0,15 mm. Chaque
boîtier est fabriqué à partir d’une pièce unique en maillechort
(Nickel Silver alloy) non plaqué, avec une forme simple à 5
faces. Ces éléments économiques sont faciles à installer
par les ingénieurs sur une carte, grâce à l’utilisation de clips
pour boîtiers de blindage SMT de Harwin. Les opérations de
soudure secondaires sont éliminées, car ces clips sont soudés
en même temps que les autres éléments qui se trouvent sur le
circuit imprimé. Le risque d’endommager des circuits fragiles
par une exposition à une chaleur extrême pendant le brasage
manuel est ainsi évité.
Les boîtiers amovibles permettent également
d’accéder facilement aux composants et
aux circuits situés en dessous lorsque des
opérations de retouche ou de maintenance
ou encore le remplacement de composants
sont nécessaires – les boîtiers pouvant
simplement être ôtés et réinsérés si
nécessaire. Les fastidieux dé-soudage et
nettoyage des soudures, typiques des autres
styles de boîtiers EMC, sont tous supprimés
du processus de maintenance. Avec ces
nouveaux ajouts, la gamme de blindage EMI / RFI de Harwin
couvre un éventail de tailles de 10 mm2 à 50 mm x 25 mm,
avec des hauteurs de 2,5 mm à 5 mm et des épaisseurs de
matériau de 0,15 mm à 0,30 mm. Prêts à l’emploi, ces produits
sont tous disponibles en volume.
www.harwin.com/emc-shielding/
Boîtier pour ordinateur monocarte
Raspberry Pi 3 et Pi 4
L’ordinateur monocarte Raspberry Pi est maintenant disponible
dans de nombreuses variantes. Une version réduite est
le Raspberry Pi 3 modèle A + et la dernière version est le
Raspberry Pi 4 modèle B, qui est plus
puissant que tous ses prédécesseurs.
Fischer Elektronik a adapté le boîtier
existant RSP 1 (boîtier pour Raspberry Pi
2 modèle B, Raspberry Pi 3 modèle B et B
+) à ces deux modèles. Fischer Elektronik
propose désormais le boîtier RSP 2 pour
le Raspberry Pi 3 modèle A +, tandis que
le modèle Raspberry Pi 4 modèle B est
destiné au boîtier RSP 3.
Le boîtier solide est composé d’une coque
supérieure et d’une coque inférieure en
tôle d’aluminium perforée et pliée d’une épaisseur de 1,5 mm.
La carte correspondante est fixée à quatre douilles entretoises
en acier dans la coque inférieure à l’aide de vis M2.5 à tête
bombée. Un accès rapide à l’intérieur du boîtier est rendu
possible par la fixation de la coque supérieure à la coque
inférieure avec une seule vis et le système de rainure à ressort
situé à l’avant du boîtier. Cette conception assure un accès
facile aux broches GPIO du Raspberry Pis.
Les ouvertures de ventilation dans la coque supérieure et
inférieure assurent une bonne dissipation de la chaleur, ce qui
est particulièrement avantageux pour le
Raspberry Pi 4 Model B. Le processeur
à haute cadence avec quatre coeurs
est la principale source de chaleur de
ce modèle. Par convection naturelle,
il est donc possible d’échanger de la
chaleur avec l’environnement. Selon les
besoins, les boîtiers RSP sont fournis
avec des pieds de dispositif adhésifs
d’un côté transparents, antidérapants. Si
un montage mural est nécessaire, vous
pouvez choisir des supports de fixation
(option L). RSP 1 et RSP 3 conviennent au support de moniteur
standard VESA MIS-D 75 x 75. Le montage sur rail DIN est
également possible avec l’option KL.
www.fischerelektronik.de
www.electronique-eci.com Mars -Avril 2020 ECI 27
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